ІНФОРМАЦІЙНЕ АГЕНТСТВО УНТ
UNT NEWS AGENCY

Дослідники Стенфордського університету розробили новий спосіб боротьби з виділенням тепла в гаджетах. Вони створили своєрідний «щит» з декількох шарів матеріалів товщиною в атом, складених один на одного подібно аркушах паперу. За запевненням вчених, покриття забезпечує таку ж теплоізоляцію, як і в 100 разів більше товсте скло.

Однією з проблем мобільних пристроїв є надмірний нагрів під час роботи. Для вирішення цієї проблеми виробники смартфонів почали застосовувати теплові трубки і навіть активне охолодження за допомогою кольорів. Все це робиться з однією метою - запобігти перегріву процесора, через що починається троттлінг.

Розроблене Стенфордського дослідниками покриття дозволяє зробити електронні пристрої ще компактніше і потужніше, ніж зараз.

«Щоб зробити таке покриття практичним, дослідникам необхідно буде знайти спосіб масового виробництва для розпилення або іншого осадження шарів атомів матеріалів на електронні компоненти під час виробництва», - розповів Ерік Поп, професор електротехніки та співавтор винаходу.

На даний момент запропонована технологія дуже складна і дорога в використанні. Тому автори дослідження продовжать працювати з метою вирішення цих проблем.